Overclocking-ul CPU-ului necesită un curent mai mare. Conectorii de alimentare Hi-Density de la ASRock sunt proiectați pentru a rezista la curenți mai mari comparativ cu prizele tradiționale de alimentare CPU și ATX, oferind un sistem mai stabil și reducând riscul de incendiu în timpul overclocking-ului intens.

ASRock, care provine din conceptul de design "construit pentru stabilitate și fiabilitate", nu face compromisuri în niciun detaliu. Această placă de bază este realizată cu materiale de înaltă calitate, iar utilizatorii entuziaști pot beneficia de îmbunătățirea performanței de overclocking a memoriei DDR5 prin activarea profilurilor pre-testate. Asigurați-vă că modulele de memorie sunt compatibile cu Intel® XMP/AMD EXPO™ și overclocking-ul poate fi atât de accesibil, satisfăcător și fără efort.

Primul lucru care atrage atenția este designul optimizat al radiatorului de aluminiu. Radiatoarele sunt esențiale pentru disiparea eficientă a căldurii, în special în timpul sarcinilor grele, cum ar fi jocurile sau sarcinile de productivitate. Plăcile de bază construite cu radiatoare pot gestiona eficient performanța termică și, prin urmare, asigură fără efort stabilitatea și durabilitatea sistemului.

Platforma inteligentă LAN 2.5Gb/s este construită pentru performanțe maxime de rețea, pentru cerințele exigente ale rețelelor de acasă, creatorilor de conținut, jucătorilor online și transmisiunilor media de înaltă calitate. Îmbunătățind performanța rețelei de până la 2.5 ori lățimea de bandă comparativ cu Ethernet-ul Gigabit standard, veți beneficia de cea mai rapidă experiență de conectivitate fără compromisuri pentru jocuri, transferuri de fișiere și backup-uri.

Slotul din oțel întărit poate suporta standardul PCI Express 5.0. Diferitele beneficii includ:

• Puncte de ancorare suplimentare 
• Încuietoare mai puternică 
• Asigurarea stabilității semnalului 
• Asigurarea unei instalări corecte a plăcilor grafice grele.