Овърклокването на процесора изисква по-висок ток. Hi-Density Power Connectors на ASRock са проектирани да издържат на по-високи токове в сравнение с традиционните CPU и ATX захранващи конектори, осигурявайки по-стабилна система и намалявайки риска от пожар по време на интензивно овърклокване.

ASRock, която произхожда от концепцията за дизайн "създадена за стабилност и надеждност", не прави компромиси с никакви детайли. Тази дънна платка е изработена с висококачествени материали и ентусиазираните потребители могат да се насладят на подобряване на производителността на овърклок на DDR5 памет, като активират предварително тествани профили. Уверете се, че паметните модули са съвместими с Intel® XMP/AMD EXPO™ и овърклокът може да бъде толкова достъпен, удовлетворяващ и без усилия.

Първото нещо, което привлича вниманието, е оптимизираният дизайн на алуминиевия радиатор. Радиаторите са от съществено значение за ефективното разсейване на топлината, особено при тежки натоварвания като игри или задачи за производителност. Дънните платки, изградени с радиатори, могат ефективно да управляват топлинната производителност и следователно без усилие да осигурят стабилността и издръжливостта на системата.

Платформата smart LAN 2.5Gb/s е създадена за максимална мрежова производителност, отговаряща на взискателните изисквания на домашните мрежи, създателите на съдържание, онлайн геймърите и висококачествените стрийминг медии. Подобрявайки мрежовата производителност до 2.5 пъти по-голяма честотна лента в сравнение със стандартния Gigabit Ethernet, ще се насладите на най-бързото и безкомпромисно свързване за игри, прехвърляне на файлове и архивиране.

Подсиленият стоманен слот може да поддържа стандарта PCI Express 5.0. Различните предимства включват:

• Допълнителни точки за закрепване 
• По-здрава закопчалка 
• Осигуряване на стабилност на сигнала 
• Осигуряване на добро инсталиране на тежки графични карти.