Το overclocking της CPU απαιτεί υψηλότερο ρεύμα. Τα Hi-Density Power Connectors της ASRock έχουν σχεδιαστεί για να αντέχουν υψηλότερα ρεύματα σε σύγκριση με τα παραδοσιακά βύσματα τροφοδοσίας CPU και ATX, παρέχοντας ένα πιο σταθερό σύστημα και μειώνοντας τον κίνδυνο πυρκαγιάς κατά το έντονο overclocking.

Η ASRock προέρχεται από την ιδέα του σχεδιασμού «built for stable and reliable», και δεν συμβιβάζεται με καμία λεπτομέρεια. Αυτή η μητρική πλακέτα είναι κατασκευασμένη με υλικά υψηλής ποιότητας, οι ενθουσιώδεις χρήστες μπορούν να απολαύσουν την ενίσχυση της απόδοσης υπερκλιμάκωσης της μνήμης DDR5 ενεργοποιώντας τα προ-δοκιμασμένα προφίλ. Βεβαιωθείτε ότι οι μονάδες μνήμης είναι ικανές για Intel® XMP/AMD EXPO™ και το overclocking μπορεί να γίνει τόσο προσιτό, ικανοποιητικό και χωρίς να ιδρώσετε καθόλου.

Το πρώτο πράγμα που τραβάει την προσοχή είναι ο βελτιστοποιημένος σχεδιασμός του αλουμινένιου heatsink. Τα ψυγεία είναι κρίσιμα για την αποδοτική διάχυση θερμότητας, ιδιαίτερα κατά τη διάρκεια βαριών φορτίων εργασίας, όπως το gaming ή εργασίες παραγωγικότητας. Η μητρική πλακέτα που είναι κατασκευασμένη με ψύκτες μπορεί να διαχειριστεί αποτελεσματικά την απόδοση θερμότητας, εξασφαλίζοντας έτσι τη σταθερότητα και τη διάρκεια ζωής του συστήματος χωρίς κόπο.

Διαθέτει ενσωματωμένες κεφαλές RGB και μια διευθυνσιοδοτούμενη κεφαλίδα RGB που επιτρέπουν τη σύνδεση της μητρικής κάρτας με συμβατές συσκευές LED, όπως ταινίες, ανεμιστήρες CPU, ψύκτρες, κουτί και ούτω καθεξής. Οι χρήστες μπορούν επίσης να συγχρονίσουν τις συσκευές LED RGB στα πιστοποιημένα αξεσουάρ Polychrome RGB Sync για να δημιουργήσουν τα δικά τους μοναδικά εφέ φωτισμού.