Οι επεξεργαστές Intel ® Core™ Ultra (series 2) συσκευάζονται με την προηγμένη τεχνολογία «Foveros Advanced 3D packaging technology» που περιλαμβάνει 4x διαφορετικά πλακίδια (Tiles ή Chiplets), τα SOC tile, GPU tile, Compute tile και I/O tile. Το πλακίδιο «Compute» (3nm TSMC) ενσωματώνει τους φυσικούς πυρήνες του επεξεργαστή P και E. Tο πλακίδιο SOC (6nm TSMC) ενσωματώνει μία 3ης γενιάς μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU 3) που διαθέτει 2x υπολογιστικές μηχανές, τον ελεγκτή μνήμης DDR5 και το σύμπλεγμα ρίζας PCI-Express (root complex) μαζί με τα Display Engine, Media Acceleration Engine και Display I/O για τα γραφικά. To πλακίδιο GPU φέρει τα ενσωματωμένα γραφικά Intel® Arc™ (είναι απενεργοποιημένα στα μοντέλα KF και F-Series) και το πλακίδιο I/O περιέχει διάφορες διασυνδέσεις (π.χ. έναν δεύτερο ελεγκτή PCIe® Gen 4, έναν ελεγκτή Thunderbolt™ 4 κ.ά.).
Επιλεγμένο κατάστημα