Overclocking-ul CPU-ului necesită un curent mai mare. Conectorii de alimentare Hi-Density de la ASRock sunt proiectați pentru a rezista la curenți mai mari comparativ cu prizele tradiționale de alimentare CPU și ATX, oferind un sistem mai stabil și reducând riscul de incendiu în timpul overclocking-ului intens.

ASRock, care derivă din conceptul de design "construit pentru stabilitate și fiabilitate", nu face compromisuri în niciun detaliu. Această placă de bază este realizată cu materiale de înaltă calitate, iar utilizatorii entuziaști pot bucura de îmbunătățirea performanței memoriei DDR5 prin overclocking, activând profilurile pre-testate. Asigurați-vă că modulele de memorie sunt capabile de Intel® XMP/AMD EXPO™ și overclocking-ul poate deveni atât de accesibil, satisfăcător și fără efort.

Primul lucru care atrage atenția este designul optimizat al radiatorului din aluminiu. Radiatoarele sunt esențiale pentru disiparea eficientă a căldurii, în special în timpul sarcinilor grele, cum ar fi jocurile sau sarcinile de productivitate. Plăcile de bază construite cu radiatoare pot gestiona eficient performanța termică, asigurând astfel cu ușurință stabilitatea și durabilitatea sistemului.

Εκτός από τον ενσωματωμένο φωτισμό RGB, διαθέτει επίσης ενσωματωμένες κεφαλές RGB και μια διευθυνσιοδοτούμενη κεφαλίδα RGB που επιτρέπουν τη σύνδεση της μητρικής κάρτας με συμβατές συσκευές LED, όπως ταινίες, ανεμιστήρες CPU, ψύκτρες, κουτί και ούτω καθεξής. Οι χρήστες μπορούν επίσης να συγχρονίσουν τις συσκευές LED RGB στα πιστοποιημένα αξεσουάρ Polychrome RGB Sync για να δημιουργήσουν τα δικά τους μοναδικά εφέ φωτισμού.

Cel mai recent port USB 3.2 Gen2x2 Type-C oferă viteze de transfer de date de până la 20 Gbps, ceea ce este de 2 ori mai rapid decât generația anterioară, oferind o interfață de transfer de date incredibil de rapidă cu un design reversibil USB Type-C care permite conectarea în orice direcție.