2 унции вътрешни медни слоеве, които осигуряват стабилни сигнални трасета и форми на захранване! Осигуряват по-ниска температура и по-висока енергийна ефективност при овърклок.

Произхождайки от философията на дизайна "изградени за стабилност и надеждност", ASRock не прави компромиси с никакви детайли. Тези дънни платки са изработени от висококачествени материали, ентусиастите могат да се насладят на повишаването на производителността чрез овърклок на DDR5 паметта, като активират предварително тестваните профили. Уверете се, че паметните модули поддържат Intel® XMP/AMD EXPO™ и че овърклокът може да бъде толкова достъпен, удовлетворяващ и лесен.

Първото нещо, което привлича вниманието, е оптимизираният дизайн на алуминиевия радиатор. Радиаторите са от съществено значение за ефективното разсейване на топлината, особено при тежки натоварвания като игри или задачи за продуктивност. Дънната платка, изградена с радиатори, може ефективно да управлява топлинната производителност, като по този начин осигурява стабилността и издръжливостта на системата без усилие.

Най-новият USB 3.2 Gen2x2 Type-C порт осигурява скорости на пренос на данни до 20 Gbps, което е 2 пъти по-бързо от предходното поколение, предлагайки невероятно бърз интерфейс за пренос на данни с обратим дизайн на USB Type-C, който пасва на щепсела във всяка посока.

Тази дънна платка разполага с вградени RGB хедъри и адресируеми RGB хедъри, които позволяват на дънната платка да се свързва със съвместими LED устройства като ленти, вентилатори за процесори, охладители, шасита и т.н. Потребителите също могат да синхронизират RGB LED устройствата в аксесоари с Polychrome RGB Sync сертификация, за да създадат свои уникални светлинни ефекти.