Procesoarele desktop Intel® Core dispun de îmbunătățiri și tehnologii concepute pentru a permite experiențele pe care le căutați. Aceste procesoare au o arhitectură hibridă de performanță, combinând două microarhitecturi de nucleu într-un singur cip de procesor. Această arhitectură include nuclee de performanță, nuclee eficiente și Intel® Thread Director. Cu până la 24 de nuclee (8 nuclee de performanță și 16 nuclee eficiente) și până la 32 de fire de execuție.

Nucleele P ale procesorului Intel® Core i9 sunt capabile să atingă 6,0 GHz cu Intel® Thermal Velocity Boost pentru a îmbunătăți performanța. Nucleele eficiente ale procesorului Intel® Core i7 au fost mărite, acum având până la 20 de nuclee (8 nuclee P + 12 nuclee E) și 28 de fire de execuție pentru a gestiona sarcinile de multitasking solicitante. Procesoarele desktop Intel® Core™ includ o gamă de instrumente și tehnologii avansate, Intel® Dynamic Tuning Technology, Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology, Intel® Thermal Velocity Boost, Intel® Adaptive Boost și altele.

Indiferent dacă ești interesat de overclocking, tehnologii grafice sau caracteristici de conectivitate, procesoarele desktop Intel® Core oferă caracteristicile care permit experiențe captivante. Dispunând de instrumente de overclocking pentru atât experți cât și utilizatori noi: Intel® Extreme Tuning Utility, Intel® Extreme Memory Profile și Intel® Dynamic Memory Boost - acestea ajută la oferirea unei performanțe inteligente de overclocking pentru a obține mai mult din procesoarele deblocate.

Tehnologiile grafice Intel® sunt mai mult decât simple grafice integrate - ele permit experiențe captivante de generație următoare. Cu Intel® Ultra-High-Definition Graphics care dispun de arhitectura Xe. Suportând până la porturi DDI simultane și suport HDR până la 8K și suport media îmbunătățit. Această nouă generație de procesoare suportă Intel® Wi-Fi 7 (5 Gig) discret. Wi-Fi 7 va extinde inovația Wi-Fi 6 și Wi-Fi 6E pentru a permite nu doar viteze mai rapide, ci și pentru a îmbunătăți dramatic receptivitatea și fiabilitatea pentru utilizările viitoare care necesită consistență și precizie extremă. Beneficiază de suportul Bluetooth LE Audio pentru adevăratul stereo wireless, audio de înaltă fidelitate și noi capacități de partajare audio.

Proiectat pentru tehnologie de vârf în industrie, oferind în același timp flexibilitate platformei. Compatibilitatea cu plăcile de bază care dispun de chipseturi Intel® din seriile 600 și 700 vă oferă flexibilitatea de a face upgrade fără a compromite performanța sau funcțiile. Beneficiați de suportul DDR5 cu viteze de până la 5600 MT/s pentru lățime de bandă mare și productivitate îmbunătățită, precum și de suportul continuu DDR4 de până la 3200 MT/s. Cu integrarea de nivel următor a intrărilor/ieșirilor, această platformă dispune de până la 16 benzi PCIe 5.0 pentru un GPU, SSD sau alte carduri de extensie de mare viteză. De asemenea, oferă până la 20 de benzi PCIe 4.0 și până la 8 benzi DMI 4.0 pentru comunicare rapidă între componente. Tehnologia Thunderbolt™ 4 discretă suportă accesorii conectate cu o lățime de bandă de până la 40 Gbps.