Perna termică utilizată acolo unde este necesară un material flexibil cu o conductivitate termică foarte mare, cum ar fi în conexiunile blocurilor de apă RAM, secțiuni de alimentare și componente SMD de înaltă temperatură.

Datorită noii structuri cu mai multe straturi, este ideală pentru răcirea componentelor cu forme neregulate și a celor montate la înălțimi diferite. Permite umplerea rosturilor de la zgârieturi mici până la suprafețe neregulate vizibile.

Datorită conductivității sale termice remarcabile, este posibilă utilizarea acesteia și pentru componente cu suprafață mare, cum ar fi punți pe placa de bază, hard diskuri și componente dens împachetate pe PCB-ul plăcilor grafice.

Perna poate fi tăiată la dimensiunile dorite. Înainte de utilizare, îndepărtați filmul de protecție de pe ambele părți ale plăcuței termice. Conductivitatea sa termică ajunge la 15 W/mK, ceea ce este peste media din categoria sa.

• Conductivitate termică ridicată 15W/mK
• Ușurință în aplicare
• Utilizare de componente de înaltă calitate
• Nu conduce electricitate
• Nu provoacă coroziune, nu se întărește și nu este toxic

Dimensiuni: 120x20x0,5mm. Temperatura de funcționare: -60°C până la 220°C. Nu se recomandă utilizarea plăcuței termice comprimate la mai mult de jumătate din grosimea sa nominală.