Die SAVIO TG-02 füllt perfekt die mikroskopischen Hohlräume auf den Oberflächen des Prozessors und des Kühlers aus. Sie bietet ausgezeichnete Leitfähigkeitsparameter. Die in der Paste enthaltenen Kohlenstoffpartikel bedecken angemessen alle Hohlräume. Dies führt zu hoher Wärmeleitfähigkeit und gewährleistet, dass Wärme schnell und effektiv abgeleitet wird.
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