- Integrierte I/O-Abdeckung & VRM-Kühlkörper
Zwei dicke VRM-Kühlkörper, die durch ein Heatpipe verbunden und an einem vorinstallierten Metall-I/O-Schild befestigt sind, bieten ausreichend Oberfläche und Masse, um den Leistungsbedarf von Hochleistungs-Intel-Prozessoren der 12. Generation zu bewältigen.
- Wärmeleitpads
Spezialdesignte Wärmeleitpads übertragen effizient Wärme vom Induktor und Phasenarray zum Kühlkörper.