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Hauptmerkmale:
Sie werden in Reballing-Prozessen verwendet, um den zu lötenden Chip zu isolieren oder als Isolierband zum Abdecken von Teilen der Platine, die mit Metallteilen in Berührung kommen.
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Werkzeuge für die Reparatur von Mobiltelefonen
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Es erfüllt seine Aufgabe genau so, wie es sollte. Ich benutze es, um Kondensatoren und Chips auf der Platine zu schützen, wenn ich SMD-Kondensatoren mit dem Heißluftgebläse entferne.
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